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激光成像法切割pi网板的装置及其方法

摘要

本发明涉及激光成像法切割pi网板的装置及方法,包含用于夹持网板的工装载台和紫外超短脉冲激光器,紫外超短脉冲激光器的输出光路上依次布置有扩束镜、分光镜单元、光罩板和反射镜组,反射镜组的反射光路衔接振镜,振镜的输出端布置扫描场镜,扫描场镜的投射端正对于工装载台。采用超短脉冲紫外激光,利用一组两片分光镜分光匀光,激光通过光罩板成像在pi表面去除pi以及胶层,对成像光斑做了匀光处理,pi的切割面锥度显著减小,同时具备多组不同大小的成像光罩板,使加工光斑大小可选择,振镜扫描结合平台直线运动组合方式进行材料加工,显著提高加工精度和效率。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/38 申请日:20200122

    实质审查的生效

  • 2020-05-12

    公开

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