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半导体晶片表面温度监控方法及温度传感器

摘要

本发明的对晶片表面温度进行实时测量并监控的方法,对研磨垫的表面温度进行实时测量并实时监控,因此可以在清洗工艺中借助于化学反应和摩擦能动地应对晶片表面的不规则的温度变化。本发明的晶片表面温度测量传感器也可以在有从清洗液中产生的烟尘的环境下使用,按照红外线摄像机的各个点分别负责温度,从而能够按照区间校正温度。

著录项

  • 公开/公告号CN111048433A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 安钟八;爱捷株式会社;

    申请/专利号CN201910974467.9

  • 发明设计人 安钟八;

    申请日2019-10-14

  • 分类号

  • 代理机构北京冠和权律师事务所;

  • 代理人朱健

  • 地址 韩国京畿道龙仁市

  • 入库时间 2023-12-17 07:55:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20191014

    实质审查的生效

  • 2020-04-21

    公开

    公开

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