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具有内在去耦电容器的单元架构

摘要

IC包括单元阵列和第一组端帽单元。单元阵列包括耦合到第一电压的第一组M

著录项

  • 公开/公告号CN110945655A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高通股份有限公司;

    申请/专利号CN201880049605.6

  • 申请日2018-07-09

  • 分类号

  • 代理机构北京市金杜律师事务所;

  • 代理人王茂华

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-12-17 07:34:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/02 申请日:20180709

    实质审查的生效

  • 2020-03-31

    公开

    公开

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