退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN110967924A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-07
原文格式PDF
申请/专利权人 HOYA株式会社;
申请/专利号CN201910910496.9
发明设计人 山口昇;
申请日2019-09-25
分类号
代理机构北京三友知识产权代理有限公司;
代理人孟伟青
地址 日本东京都
入库时间 2023-12-17 07:08:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-07
公开
机译: 光掩模基板,光掩模坯料,光掩模,光掩模基板的制造方法,光掩模的制造方法以及显示装置的制造方法
机译: 光掩模基板回收方法,光掩模基板制造方法,光掩模坯料制造方法,光掩模制造方法和图案转印方法
机译: 光掩模基板,光掩模基板形成部件,光掩模基板的制造方法,光掩模以及使用该光掩模的曝光方法
机译:使用现有光掩模制造能力制造用于EUV光刻的自对准交替相移光掩模的简单方法
机译:进化了掩模基板检查技术的大型光掩模基板缺陷检查装置
机译:旭硝子开发用于制造ArF浸没半导体的光掩模合成石英基板
机译:分离和评估掩模CD均匀性中的侧向误差来源的简单方法:光掩模坯料和掩模制造工艺
机译:用于光刻的DUV和EUV光掩模中非平面相和多层缺陷的快速仿真方法。
机译:铁氟龙/ SiO2双层钝化层可提高采用新型双光掩模自对准工艺制造的氧化物TFT的电气可靠性
机译:使用激烈的脉冲光从金属基板中快速制造金属基板的金属基板
机译:制造方法和技术措施。超精密集成电路光掩模。