公开/公告号CN110767566A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-02-07
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;
申请/专利号CN201911186920.6
发明设计人 冯亚丽;
申请日2019-11-27
分类号
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人曹廷廷
地址 201315 上海市浦东新区良腾路6号
入库时间 2023-12-17 07:00:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20191127
实质审查的生效
2020-02-07
公开
公开
机译: 从晶圆保持部件中跳出的方法,晶圆中的部分裂纹的检测方法,在CMP装置中晶圆中的跳出的方法,CMP装置中晶圆中的部分裂纹的检测方法以及在晶圆中的部分跳动的检测方法脱离晶圆生产商
机译: 晶圆研磨装置及使用其的晶圆抛光厚度测量误差检测方法
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