'以抛代洗'法去除晶圆表面颗粒的研究

摘要

介绍了一种创新型的去除晶圆表面颗粒的清洗工艺-"以抛代洗"法.该方法是将清洗液与抛光机相结合,依靠晶圆片与抛光布的接触,并通过清洗液中表面活性剂的渗透和润湿等作用将颗粒从表面脱离,并随清洗液排除出去,以达到清洗的目的.研究了"以抛代洗"工艺对8英寸硅片表面颗粒去除的影响,对比了8英寸铜pattern854"以抛代洗"工艺和PVA刷洗对表面颗粒去除的影响.实验表明,抛光机清洗8英寸硅片参数为压力为34/34 (mdaN/cm2)、转速为65/60 (rpm)、流量为600ml/min、时间为200s时能很好的去除表面颗粒;分析对比8英寸铜pattern854"以抛代洗"和PVA刷洗后表面颗粒残留,发现两者的清洗效果基本相同.