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公开/公告号CN110690138A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-14
原文格式PDF
申请/专利权人 三星电子株式会社;
申请/专利号CN201910174288.7
发明设计人 金俊亨;金圣协;金兑泳;
申请日2019-03-08
分类号
代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司;
代理人尹淑梅
地址 韩国京畿道水原市
入库时间 2023-12-17 06:38:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-14
公开
机译: 晶圆键合装置和使用该晶圆键合系统的晶圆键合系统
机译: 晶圆键合设备以及包括该晶圆键合设备的晶圆键合系统
机译: 晶圆键合装置及包括该晶圆键合装置的晶圆键合系统
机译:MEMS市场和技术趋势-使用室温键合的晶圆键合设备:实现支持高效生产的晶圆级封装
机译:使用耐高温聚合物的永久性晶圆键合和临时晶圆键合/去键合技术
机译:低温直接晶圆对晶圆键合,实现3D集成:直接键合,表面准备,晶圆间对准
机译:扭曲晶圆键合:一种新技术,可将所有III-V化合物单片集成到(光电)电子设备中。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:吞吐量增强的倒装芯片到晶圆键合:先进的芯片到晶圆键合
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块