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晶圆键合设备以及使用其的晶圆键合系统

摘要

提供了晶圆键合设备以及使用其的晶圆键合系统,所述晶圆键合设备包括:第一键合卡盘,将第一晶圆固定在第一键合卡盘的第一表面上;第二键合卡盘,将第二晶圆固定在第二键合卡盘的面对第一表面的第二表面上;键合起始构件,位于第一键合卡盘的中心处以将第一晶圆推向第二表面;以及膜构件,包括从第二表面的中心部分朝向第一表面突出的突起以及在围绕中心部分的外部区域上限定突起的平面部分。

著录项

  • 公开/公告号CN110690138A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN201910174288.7

  • 发明设计人 金俊亨;金圣协;金兑泳;

    申请日2019-03-08

  • 分类号

  • 代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司;

  • 代理人尹淑梅

  • 地址 韩国京畿道水原市

  • 入库时间 2023-12-17 06:38:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-14

    公开

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