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用于形成栅极间隔件的方法以及半导体器件

摘要

本公开涉及用于形成栅极间隔件的方法以及半导体器件。一种方法包括:在晶片的半导体区域上方形成虚设栅极堆叠,以及在虚设栅极堆叠的侧壁上使用原子层沉积(ALD)沉积栅极间隔件层。沉积栅极间隔件层包括执行ALD循环以形成电介质原子层。ALD循环包括将甲硅烷基化甲基引入晶片、清除甲硅烷基化甲基、将氨引入晶片、以及清除氨。

著录项

  • 公开/公告号CN110660853A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-01-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201811313525.5

  • 发明设计人 高琬贻;柯忠祁;

    申请日2018-11-06

  • 分类号

  • 代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人桑敏

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2023-12-17 06:30:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20181106

    实质审查的生效

  • 2020-01-07

    公开

    公开

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