公开/公告号CN110660853A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-07
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201811313525.5
申请日2018-11-06
分类号
代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;
代理人桑敏
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2023-12-17 06:30:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20181106
实质审查的生效
2020-01-07
公开
公开
机译: 形成半导体器件的栅极间隔以确保栅极间隔的线宽并增加均匀度以消除损耗的方法
机译: 具有具有突出的底部的栅极间隔件的半导体器件结构及其形成方法
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