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一种氮化镓MOSFET封装应力应变分布感测结构

摘要

一种氮化镓MOSFET封装应力应变分布感测结构。涉及功率半导体器件技术领域,尤其涉及一种氮化镓MOSFET封装应力应变分布感测结构。提供了一种方便加工,提高检测可靠性的氮化镓MOSFET封装应力应变分布感测结构。包括芯片、引线框架以及覆盖在芯片、引线框架上的封装层,所述芯片包括衬底、制作在衬底上的氮化镓MOSFET结构层、制作在衬底底部的压阻、覆盖在衬底底面上的绝缘层以及制作在绝缘层上的电极层,所述衬底的材料为单晶硅。所述电极层的材料为金,所述引线框架的材料为铜或者铜合金。本发明的氮化镓MOSFET封装应力应变感测结构的制备工艺与常规氮化镓MOSFET芯片的制备工艺和封装工艺兼容,制备过程简单易行。

著录项

  • 公开/公告号CN110736574A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-01-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 扬州扬杰电子科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201911209592.7

  • 发明设计人 赵成;王毅;

    申请日2019-12-01

  • 分类号

  • 代理机构扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人葛军

  • 地址 225008 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期

  • 入库时间 2023-12-17 05:26:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01L1/18 申请日:20191201

    实质审查的生效

  • 2020-01-31

    公开

    公开

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