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具有高频稳定性特性的射频晶体管封装以及形成具有高频稳定性特性的射频晶体管封装的方法

摘要

一种封装的射频晶体管器件,包括:包括多个射频晶体管单元的射频晶体管管芯;耦合到所述多个射频晶体管单元的射频输入引线;射频输出引线;以及耦合在所述多个射频晶体管单元和所述射频输出引线之间的输出匹配网络。所述输出匹配网络包括具有相应的上部电容器板的多个电容器,其中所述电容器的所述上部电容器板耦合到所述射频晶体管单元中的相应的射频晶体管单元的输出端子。所述多个电容器可以被提供作为包括公共的基准电容器板和在所述基准电容器板上的电介质层的电容器块。所述上部电容器板可以在所述电介质层上。

著录项

  • 公开/公告号CN104396141A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 克里公司;

    申请/专利号CN201380034101.4

  • 发明设计人 U·H·安德烈;S·M·伍德;

    申请日2013-06-18

  • 分类号H03H7/38;

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人金晓

  • 地址 美国北卡罗莱纳

  • 入库时间 2023-12-17 04:57:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-10

    授权

    授权

  • 2015-04-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H03H7/38 申请日:20130618

    实质审查的生效

  • 2015-03-04

    公开

    公开

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