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杰尔系统公司; 封装成本; 无铅射频塑料晶体管; 无线基站;
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机译:无铅电源封装可将So-8尺寸缩小
机译:杰尔将LDMOS置于塑料封装中
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机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:射频晶体管在低成本塑料中的突破
机译:低成本太阳能电池阵列项目:与1986年成本目标相关的封装材料趋势。目前评估制造一个%.25 per Ft exp 2封装系统,每瓦特.50美元的模块
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