首页> 中国专利> 封装衬底中具有集成无源器件的集成数字和射频片上系统器件及其制造方法

封装衬底中具有集成无源器件的集成数字和射频片上系统器件及其制造方法

摘要

在包括数字处理器和RF集成电路器件的混合片上系统(SoC)(DP‑RFIC器件)和用于混合器件的封装衬底之间划分前端模块射频(RF)器件的功能。组装方法包括形成与封装衬底一体的电感器和变压器以及接近电感器和变压器安装DP‑RFIC器件。

著录项

  • 公开/公告号CN103283023B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-09-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特尔公司;

    申请/专利号CN201080070816.1

  • 发明设计人 T·卡姆嘎因;V·拉奥;

    申请日2010-12-20

  • 分类号H01L27/02(20060101);H01L25/18(20060101);H04B1/44(20060101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人陈松涛;夏青

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2022-08-23 09:46:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-09-14

    授权

    授权

  • 2013-10-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20101220

    实质审查的生效

  • 2013-09-04

    公开

    公开

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