基于TGV的射频无源器件的三维集成

摘要

为了实现射频系统中对电感高品质因子的需求,介绍了一种新型的具有高品质因子的TGV三维电感结构,建立了TGV电感的物理模型,分析了不同结构参数对电感性能的影响,得到电感的品质因数约为80左右。采用这种高品质因子的TGV电感,结合平行平板电容器,设计了一款在玻璃介质中集成的耦合谐振带通滤波器,所设计的滤波器尺寸仅为0.68mm×1.07mm,带内插损小于2dB,面积小,性能优良,进一步验证了电感性能的优良。