法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-13
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01P5/00 申请公布日:20150311 申请日:20141208
发明专利申请公布后的驳回
2015-04-08
实质审查的生效 IPC(主分类):H01P5/00 申请日:20141208
实质审查的生效
2015-03-11
公开
公开
机译: 键合线,使用键合线的键合方法以及使用键合线的半导体装置的电连接部
机译: 电连接方法例如具有陶瓷电路载体的电容器,包括为表面安装的器件组件提供表面,并通过键合线将组件端子与电路载体的带状导体连接
机译: 一种用于将至少一条线电连接到开关装置的连接装置,具有该连接装置的连接系统以及将线电连接到开关装置的方法