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肖特基势垒制作方法及肖特基势垒

摘要

本发明公开了一种肖特基势垒制作方法,该方法包括如下步骤a.在硅片上形成低势垒金属层;b.在低势垒金属层上形成包覆所述低势垒金属层的电极金属层,形成硅片-低势垒金属-电极金属层结构;c.对所述硅片-低势垒金属-电极金属层结构进行热处理。本发明还公开了一种肖特基势垒。根据本发明的肖特基势垒制作方法和肖特基势垒利用外部的电极金属层对内部的低势垒金属层形成保护,防止低势垒金属层氧化而引起势垒参数不稳定的问题。另外,形成势垒的同时,电极金属层也同时形成,制作肖特基产品时不需要后续进行正面电极金属淀积处理。

著录项

  • 公开/公告号CN104392918A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201410758156.6

  • 发明设计人 姜硕;唐冬;

    申请日2014-12-10

  • 分类号H01L21/28;H01L29/41;

  • 代理机构北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人方挺

  • 地址 110032 辽宁省沈阳市皇姑区陵园街20号

  • 入库时间 2023-12-17 04:27:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-19

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/28 申请公布日:20150304 申请日:20141210

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2015-04-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20141210

    实质审查的生效

  • 2015-03-04

    公开

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