氧化锡质耐火物及其制造方法

摘要

本发明提供自早期阶段起抑制高温场中的SnO2的挥发且兼具对玻璃的高耐侵蚀性的氧化锡质耐火物。一种氧化锡质耐火物，其含有SnO2、SiO2和ZrO2作为必要成分，氧化锡质耐火物中的SnO2、SiO2和ZrO2的含量的总和为70质量％以上，且相对于SnO2、SiO2和ZrO2的含量的总和，SnO2的含有比例为32～98摩尔％、SiO2的含有比例为1～35摩尔％、ZrO2的含有比例为1～35摩尔％。

说明书

技术领域

本发明涉及氧化锡质耐火物，尤其涉及含有SiO₂和ZrO₂作为必要成分， 以规定量含有这些而不会大幅降低对玻璃的耐侵蚀性，且有效抑制SnO₂的挥 发的氧化锡质耐火物及其制造方法。

背景技术

将以氧化锡(SnO₂)为主要成分的耐火组合物烧结而成的氧化锡质耐火 物与一般使用的耐火物相比，对玻璃的耐腐食性非常高，正在研究其作为玻 璃熔化炉用的耐火物的用途。

例如，专利文献1中提出了含有85～99重量％的SnO₂的玻璃熔窑用氧化锡 耐火物。然而，对于这种耐火物，并未听说作为玻璃制造装置中的玻璃接触 部的耐火物实际再利用的例子。

作为其理由，可能是由于如下问题。作为基本特性，SnO₂具有在高温场、 特别是1200℃以上的高温场中挥发成SnO的性质。该挥发导致耐火物的表面 的组织发生多孔化并脆化，SnO₂自身会剥离，或者挥发了的SnO成分会在玻 璃制造装置中的低温部浓缩·凝固，从而SnO₂成分在玻璃中会作为异物落下、 混入，降低玻璃成型体的制造的成品率。

另一方面，SnO₂烧结体在高温场中作为玻璃熔融用的电极材料使用，一 般，这种SnO₂电极材料由90～98质量％以上的SnO₂与0.1～2.0质量％左右的烧 结助剂和低电阻化剂制成，作为具有对熔融玻璃的高耐侵蚀性和对通电而言 足够的低电阻性这两种特性的材料而被利用。然而，由于这种常规SnO₂电极 材料在高温场、特别是1200℃以上的高温场中会缓慢挥发成SnO，因此劣化 不可避免。

作为用于解决SnO₂在高温场的挥发问题的现有技术，非专利文献1中报 导了一种SnO₂烧结体，其在SnO₂粉末中含有0.5摩尔％的烧结助剂CoO、相对 于ZrO₂和SnO₂的含量的总和为0～10摩尔％的作为挥发抑制成分的ZrO₂来抑 制SnO₂的挥发。

此外，专利文献2中提出了一种玻璃熔融用电极材料，其含有烧结助剂、 低电阻化剂，且含有相对于Y和SnO₂的含量的总和为0～8质量％的作为挥发抑 制剂的ZrO₂、HfO₂、TiO₂、Ta₂O₅、CeO₂等氧化物即Y成分来抑制SnO₂的挥 发。

这些含有挥发抑制成分的SnO₂烧结体具有在SnO₂颗粒内部固溶了挥发 抑制成分的组织，在高温场中SnO₂逐渐挥发时，固溶在SnO₂颗粒内部的挥发 抑制成分浓缩、析出至SnO₂颗粒表面而逐渐被覆SnO₂颗粒表面，因此可以抑 制SnO₂的挥发。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭54-132611号公报

专利文献2：国际公开第2006/124742号小册子

非专利文献

非专利文献1：Maitre,D.Beyssen,R.Podor,“Effect of ZrO2additions on  sintering of SnO2-based ceramics”,Journal of the European Ceramic Society, 2004年,第24卷,p.3111-3118

发明内容

发明要解决的问题

然而，上述这种SnO₂的挥发抑制成分只有在由于SnO₂的挥发而在SnO₂颗粒内浓缩超过固溶极限浓度时才会析出至SnO₂颗粒表面，因此在SnO₂的挥 发开始后的初始阶段，挥发抑制成分未充分析出至SnO₂颗粒表面，无法自挥 发开始后的初始阶段表现优异的挥发抑制效果。因此，在将SnO₂烧结体作为 构件长期使用时，由SnO₂的挥发引起的构件劣化不可避免。

因此可认为，在将这种SnO₂烧结体用于玻璃制造装置时会产生如下问 题：由于烧结体表层的脆化，SnO₂自身会剥离，或者挥发了的SnO成分会在 玻璃熔融装置中的低温部浓缩·凝固，从而导致SnO₂成分在玻璃中作为异物 落下、混入，降低玻璃成型体的制造中的成品率。

因此，本发明的目的在于解决上述现有技术中存在的问题，提供自早期 阶段起抑制高温场中的SnO₂的挥发且兼具对玻璃的高耐侵蚀性、适宜作为玻 璃制造装置用耐火物的氧化锡质耐火物及其制造方法。

用于解决问题的方案

[1]一种氧化锡质耐火物，其特征在于，其含有SnO₂、SiO₂和ZrO₂作为 必要成分，

前述氧化锡质耐火物中的SnO₂、SiO₂和ZrO₂的含量的总和为70质量％以 上，且相对于前述SnO₂、SiO₂和ZrO₂的含量的总和，SnO₂的含有比例为32～98 摩尔％、SiO₂的含有比例为1～35摩尔％、ZrO₂的含有比例为1～35摩尔％。

[2]根据上述[1]所述的氧化锡质耐火物，其中，在1300℃、350小时的 热处理后，在前述氧化锡质耐火物的烧结体表面形成有ZrSiO₄相和ZrO₂相。

[3]根据上述[1]或[2]所述的氧化锡质耐火物，其中，SnO₂、SiO₂和ZrO₂的含量的总和为95质量％以上。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的氧化锡质耐火物，其中，相对于前 述SnO₂、SiO₂和ZrO₂的含量的总和，SnO₂的含有比例为76～98摩尔％、SiO₂的含有比例为1～12摩尔％、ZrO₂的含有比例为1～12摩尔％。

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的氧化锡质耐火物，其还含有选自由 CuO、Cu₂O、ZnO、Mn₂O₃、CoO、Al₂O₃、Sb₂O₃和Li₂O的氧化物组成的组中 的至少1种以上成分。

[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的氧化锡质耐火物，其中，在1300℃、 -700mmHg、350小时的热处理后，与SnO₂含量99摩尔％以上的SnO₂烧结体相 比，SnO₂的挥发速度为1/5以下。

[7]一种玻璃熔化炉，其具备上述[1]～[6]中任一项所述的氧化锡质耐火 物。

[8]一种氧化锡质耐火物的制造方法，其特征在于，所述氧化锡质耐火 物通过将粉末原料均匀混合之后，成型为所期望的形状，对其进行烧结处理 而得到，

前述氧化锡质耐火物含有SnO₂、SiO₂和ZrO₂作为必要成分，作为前述 SiO₂和ZrO₂成分的粉末原料，使用ZrSiO₄粉末。

发明的效果

根据本发明的氧化锡质耐火物，由于均衡地含有对玻璃的耐侵蚀性高的 SnO₂以及对高温场中的SnO₂的挥发的抑制效果高的ZrO₂和SiO₂，因此能够提 供可以在不大幅降低对玻璃的耐侵蚀性的情况下自SnO₂的挥发开始后的初 始阶段起发挥优异的挥发抑制效果的高耐腐食性的耐火物。

此外，根据本发明的氧化锡质耐火物的制造方法，可以以简便的操作、 高效且以稳定的产品质量得到具有上述优异特性的氧化锡质耐火物。

具体实施方式

本发明的特征在于氧化锡质耐火物中的SnO₂、SiO₂和ZrO₂的含量是以规 定量配混的这一点，以下对本发明进行详细说明。

本发明中使用的SnO₂对熔融玻璃的侵蚀的耐受性强、耐热性高，因此作 为耐火物的主要成分含有。

本发明中使用的SiO₂是形成基质玻璃、发挥应力弛豫作用的成分。此外， 也是具有抑制耐火物中的主要成分即SnO₂的挥发的作用的成分。

本发明中使用的ZrO₂是对熔融玻璃的侵蚀的耐受性强、还具有抑制耐火 物的主要成分即SnO₂的挥发的作用的成分。

在本发明中，耐火物中含有的SnO₂、SiO₂和ZrO₂的含量的总和设为70质 量％以上。这是由于耐火物中含有太多其他成分时，SnO₂、SiO₂和ZrO₂的含 量降低，尤其，SnO₂所具有的对玻璃的优异的耐侵蚀性会受损。要想使耐侵 蚀性良好，SnO₂、SiO₂和ZrO₂的含量的总和优选为85质量％以上，更优选为 95质量％以上。此外，作为SnO₂、SiO₂和ZrO₂的含量的总和，优选为97～99.5 质量％。

此外，在本发明中，设这些必要成分即SnO₂、SiO₂和ZrO₂的含量的总和 为100摩尔％时，含有32～98摩尔％的SnO₂、1～35摩尔％的SiO₂、1～35摩尔％ 的ZrO₂。

在本发明中，如上所述，通过使耐火物中的SnO₂、SiO₂和ZrO₂的含量为 规定范围，进而使这些成分间具有规定的关系，可得到自早期阶段起抑制高 温场中的SnO₂的挥发且兼具对玻璃的高耐侵蚀性的氧化锡质耐火物。

本发明人等对SnO₂、SiO₂和ZrO₂的含量进行了研究，结果发现，在不含 SiO₂而以SnO₂和ZrO₂这2个为主要成分时，发挥SnO₂的挥发抑制效果的ZrO₂会在SnO₂中固溶存在。而且，所得耐火物的特性会受耐火物制造时的煅烧温 度和降温速度影响，例如在1400℃下煅烧5小时、以300℃/小时降温时，ZrO₂在SnO₂中的固溶极限浓度约为20～25摩尔％。

然而，虽然原因尚不明确，如本发明这样采用含有SiO₂的组成时，ZrO₂在SnO₂中的固溶极限浓度大幅降低至约为12摩尔％。因此，在含有SiO₂的组 成范围内，与不含SiO₂而仅含有ZrO₂的情况相比，在高温场中SnO₂发生挥发 时，固溶在SnO₂内的ZrO₂会在早期阶段达到固溶极限，析出至SnO₂颗粒表面。 因此，与不含SiO₂的情况相比，可以自挥发开始后的初始阶段起发挥优异的 SnO₂的挥发抑制效果。

此外，在固溶有ZrO₂的SnO₂(以下也记作SnO₂-ZrO₂固溶体)的晶界处， 以非晶质化的状态存在的SiO₂的大部分与超出固溶极限而析出的ZrO₂反应， 以ZrSiO₄的形式存在于SnO₂-ZrO₂固溶体的晶界，减少SnO₂的相对表面积。 因此，与不含SiO₂而含有ZrO₂的的情况相比，可长期发挥优异的挥发抑制效 果。

此外，也存在不与SiO₂反应的ZrO₂，该ZrO₂单独也可发挥挥发抑制效果。 ZrSiO₄和ZrO₂可以通过使用SEM-EDX(扫描电子显微镜-能量色散X射线探 测器(Scanning Electron Microscope-Energy Dispersive X-ray Detector)、 HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION制造、商品名：S-3000H) 等电子显微镜装置来确认其存在。

另外，在这里，固溶极限浓度如下确定：在改变ZrSiO₄的添加量所得的 烧结体中，用SEM-EDX分析烧结体组织，作为固溶在SnO₂中的ZrO₂的大致 固溶极限浓度而确定。

以下说明将本发明中的耐火物限定为上述组成的理由。

设SnO₂、ZrO₂和SiO₂的总和为100摩尔％时各成分的含有比例，如上所述， 满足SnO₂为32～98摩尔％、ZrO₂为1～35摩尔％、SiO₂为1～35摩尔％的关系时， ZrO₂的固溶极限浓度减小，自SnO₂的挥发开始时起，在早期ZrO₂便析出至 SnO₂颗粒表面。因此，与完全不含SiO₂的情况相比，可以自更早的阶段起发 挥优异的SnO₂的挥发抑制效果。此外，大部分SiO₂与超过固溶极限而析出的 ZrO₂反应，以ZrSiO₄的形式存在于SnO₂-ZrO₂固溶体的晶界，减少露出于外部 环境的SnO₂的表面积。因此，与不含SiO₂而含有ZrO₂的情况相比，可长期发 挥优异的SnO₂的挥发抑制效果。

在该组成范围内，ZrO₂主要为固溶在SnO₂中的状态，超过固溶极限的部 分会析出至SnO₂的晶界。所析出的ZrO₂与SiO₂反应，以ZrSiO₄的形式存在于 SnO₂-ZrO₂固溶体的晶界，根据SiO₂的存在量，一部分未反应的会以ZrO₂的形 式存在于SnO₂-ZrO₂固溶体的晶界。

SiO₂与SnO₂、ZrO₂和其他成分反应，形成以非晶质化的状态存在于 SnO₂-ZrO₂固溶体的晶界的组织，ZrO₂析出至晶界时，与ZrO₂反应而形成 ZrSiO₄。

如上所述，本发明的氧化锡质耐火物由于自SnO₂发生挥发的早期阶段 起，ZrO₂在SnO₂中的固溶量便达到固溶极限浓度，在烧结体表面，ZrSiO₄和 ZrO₂逐渐形成在SnO₂表面，因此发挥优异的SnO₂的挥发抑制效果。

根据本发明的氧化锡质耐火物，例如在1300℃、350小时的热处理后， 在烧结体表面形成ZrSiO₄相和ZrO₂相。此外，在SiO₂含量相对于SnO₂、ZrO₂和SiO₂的总和约为5摩尔％以上时，SiO₂相也残留。因此，如果在使用前预先 进行高温处理，则还可以制造、使用刚使用便能够表现出优异的挥发抑制效 果的耐火物。

此时，相对于SnO₂、ZrO₂和SiO₂的含量的总和，SiO₂的含有比例减少至 小于1摩尔％时，未出现ZrO₂在SnO₂中的固溶极限浓度的降低现象，在SnO₂的挥发开始后的初始阶段的挥发抑制效果的表现略变迟缓，此外，由于SiO₂含量少，因此即使ZrO₂析出，也仅生成极少量的ZrSiO₄，挥发抑制效果的提 高小。

此外，相对于SnO₂、ZrO₂和SiO₂的含量的总和，ZrO₂的含有比例减少至 小于1摩尔％时，ZrO₂和ZrSiO₄带来的挥发抑制效果极小。

进而，相对于SnO₂、ZrO₂和SiO₂的含量的总和，SiO₂的含有比例增多至 超过35摩尔％时，SiO₂的含量过多而SnO₂的含量减少，对玻璃的耐侵蚀性会 降低。

此外，相对于SnO₂、ZrO₂和SiO₂的含量的总和，ZrO₂的含有比例增多至 超过35摩尔％时，ZrO₂的含量过多而SnO₂的含量减少，对玻璃的耐侵蚀性会 降低。

在这里，本发明的氧化锡质耐火物相对于SnO₂、ZrO₂和SiO₂的含量的总 和，ZrO₂的含有比例优选为1～12摩尔％的范围。此外，相对于SnO₂、ZrO₂和 SiO₂的含量的总和，SiO₂的含有比例也优选为1～12摩尔％的范围。因此，相 对于SnO₂、ZrO₂和SiO₂的含量的总和，SnO₂的含有比例优选为76～98摩尔％ 的范围。

另外，烧结处理的条件一般以1200～1600℃、3～5小时的加热处理进行而 不取决于上述条件，因此可以根据实际进行处理的烧结条件来调整耐火组合 物中的SnO₂、ZrO₂和SiO₂的配混量。

另外，作为上述其他成分，只要不损害本发明的作为耐火物的特性则没 有特别限定，可列举出氧化锡质耐火物中使用的公知成分。

作为其他成分，例如可列举出：CuO、Cu₂O、ZnO、Mn₂O₃、CoO、Li₂O、 Al₂O₃、TiO₂、Ta₂O₅、CeO₂、CaO、Sb₂O₃、Nb₂O₅、Bi₂O₃、UO₂、HfO₂等氧 化物。

这些氧化物当中，优选含有选自由CuO、ZnO、Mn₂O₃、CoO、Al₂O₃、 Sb₂O₃和Li₂O组成的组中的至少1种以上氧化物。此外，CuO、ZnO、Mn₂O₃、 CoO、Li₂O等作为烧结助剂有效发挥作用。含有这些烧结助剂时，例如通过 1400℃、5小时的煅烧进行致密化，可以进一步提高耐火物的强度。因此， 更优选含有选自由CuO、ZnO、Mn₂O₃、CoO、和Li₂O组成的组中的至少1种 以上氧化物，特别优选含有CuO。

本发明的优选的氧化锡质耐火物例如优选为在1300℃、-700mmHg、350 小时的热处理后，与SnO₂含量99摩尔％以上的SnO₂烧结体相比，挥发速度为 1/5以下的耐火物。需要说明的是，此时，彼此使开孔率差为1％以下进行比 较。在这里，开孔率通过公知的阿基米德法算出。

要想制造本发明的氧化锡质耐火物，将粉末原料均匀混合之后，成型为 所期望的形状，在1200℃以上、优选为1300～1450℃的高温下对其进行烧结 处理即可。更具体而言，为了使所得耐火物中的成分为上述说明的含量，例 如为了使SnO₂、SiO₂、ZrO₂、CuO等成分为规定的配混量，称取所需量的微 细的粉末原料，放入旋转球磨机、振动球磨机等，以乙醇等有机溶剂作为介 质用粉碎机进行混合粉碎。将所得浆料在减压下干燥后，通过模具压制、静 压压制等进行加压成型，将所得成型物例如在1400℃下烧结5小时而得到氧 化锡质耐火物。

原料并不限定于上述粉末的组合，作为挥发抑制成分即ZrO₂和SiO₂的原 料，例如可以使用ZrSiO₄粉末。

此外，可以使用：Zr、Si、Cu等单质金属的粉末，含有这些金属的金属 盐化合物，Zr(OH)₂、CuZrO₃、CuCO₃或Cu(OH)₂等。当中，优选CuZrO₃或CuCO₃。

在使用ZrSiO₄粉末作为挥发抑制成分即ZrO₂和SiO₂的原料时，在ZrO₂在 SnO₂中的固溶量在12摩尔％以下的范围内，SnO₂会作为ZrSiO₄的解离促进剂 发挥作用，因此例如可以通过1400℃、5小时的煅烧，使得ZrSiO₄解离为ZrO₂和SiO₂来制造本发明的氧化锡质耐火物。

进而，在使用ZrSiO₄粉末作为原料时，例如不需要将ZrO₂和SiO₂的原料 粉末分开投入混合装置，可以简化制造工艺。此外，由于原料粉末的混合变 容易，可得到均匀的混合物，因此对制造工艺的缩短、产品的质量稳定性有 所贡献。

实施例

以下通过实施例和比较例对本发明进行具体说明，但本发明并不应因这 些记载而被进行任何限定性的解释。

(例1～26)

首先，作为用于制造氧化锡质耐火物的原料，准备具有表1所示的平均 粒径和化学成分以及纯度的粉末原料。接着，按表3所示的比例配制SnO₂、 ZrO₂、SiO₂、ZrSiO₄、Al₂O₃、Sb₂O₃、CuO、Mn₂O₃等各粉末，使得氧化锡质 耐火物为表2所示的组成。

表2中，ZrO₂与SiO₂的摩尔比为1：1的例子(例1、2、4～6、11～17、23、 和25)使用ZrSiO₄粉末。此外，ZrO₂与SiO₂的摩尔比不为1：1的例子使用ZrO₂粉末和SiO₂粉末。

[表1]

原料粉末 组成质量％ 平均粒径μm SnO₂99.0 2.7 ZrO₂99.9 0.1 SiO₂99.9 4.0 ZrSiO₄99.5 1.1 Al₂O₃99.9 0.3 Sb₂O₃99.9 1.1 C_uO 99.9 1.0 Mn_eO₃99.9 5.1 Li₂O 99.0 3.0 Z_nO 99.9 1.0

[表2]

[表3]

使用旋转球磨机(爱知电机株式会社制造、商品名：AN-3S)，以乙醇 (400ml)作为介质将所配制的各原料粉末混合、粉碎48小时之后，对所得 浆料进行减压干燥，以1500kg/cm²使用静压压制(压机为日机装株式会社制 造、商品名：CL15-28-20)制成成型体。将所得成型体在大气气氛中1400℃ 下保持5小时来进行煅烧后，以300℃/小时降温得到氧化锡质耐火物。

从所得氧化锡质耐火物的一部分切取15mm、高度5mm的试验片，分别 测定在1300℃、-700mmHg的环境下进行10小时～400小时热处理后的质量减 少量(使用A&D Co.,Ltd.制造、商品名：GH-252)，算出挥发量(单位：mg) 和挥发速度(单位：mg/hr)。

此外，将自所得氧化锡质耐火物切取的15mm×25mm×50mm(高×宽×长) 的试验片在钠钙玻璃(旭硝子株式会社制造、商品名：サングリーンVFL)中、 大气气氛中1300℃下浸渍100小时，然后测定侵蚀量，研究耐侵蚀性。

将上述得到的挥发速度和侵蚀量的数据汇总示于表4。

[表4]

在表2～4中，例1～17为本发明的实施例，例18～26为比较例。

对于实施例和比较例各自的对玻璃的耐侵蚀性，在1300℃的温度区域中 与在玻璃制造装置中广泛利用的氧化铝质电熔砖(旭硝子陶瓷株式会社制 造、商品名：MB-G)的例26相比，设MB-G的侵蚀试验后的侵蚀部的最大侵 蚀深度为100，示出相对的侵蚀量。

此外，对于例1～17和例18～26各自的挥发速度，设将例18的试验片在 1300℃、-700mmHg的环境下热处理10小时和350小时后的挥发速度为100， 示出相对的挥发速度。在这里，热处理10小时和350小时后的各自的挥发速 度相对地示出根据热处理时间0小时～10小时的质量减少量算出的每单位表 面积的平均挥发速度以及根据热处理时间350小时～400小时的质量减少量算 出的每单位表面积的平均挥发速度。

另外，各样品的开孔率通过阿基米德法测定，均使用1.0％以下的样品。

例18为不含ZrO₂和SiO₂的组成的氧化锡烧结体，对玻璃的耐侵蚀性与例 1～17基本相同，但由于不含挥发抑制成分，因此SnO₂的挥发速度非常快。

例19为不含ZrO₂的组成的氧化锡烧结体，对玻璃的耐侵蚀性与例1～17 基本相同，但由于不含升作为挥发抑制成分的ZrO₂，因此SnO₂的挥发速度非 常快。

例20和21为不含SiO₂的组成的氧化锡烧结体，对玻璃的耐侵蚀性与例 1～17基本相同，但由于不含SiO₂，因此ZrO₂在SnO₂中的固溶极限浓度高。此 外，由于作为挥发抑制成分的ZrO₂的含量少，因此通过SnO₂的挥发，ZrO₂达到固溶极限浓度为止需要时间，SnO₂的热处理10小时后的挥发速度要比例 1～17快。此外，由于不含SiO₂，因此即使在热处理350小时后，与例1～17相 比SnO₂的挥发速度也较快。

例22为增加了SiO₂量的组成的氧化锡烧结体，挥发速度与实施例1～17基 本相同，但由于SnO₂的含量少，因此对玻璃的耐侵蚀性要比例1～17低。

例23为增加了ZrO₂和SiO₂量的组成的氧化锡烧结体，挥发速度与例1～17 基本相同，但SnO₂的含量少，因此对玻璃的耐侵蚀性要比例1～17低。

例24为增加了ZrO₂量的组成的氧化锡烧结体，挥发速度与例1～17基本相 同，但SnO₂的含量少，因此对玻璃的耐侵蚀性要比例1～17低。

例25为含有Al₂O₃作为其他成分的组成的氧化锡烧结体，挥发速度与例 1～17基本相同，但SnO₂的含量少，因此对玻璃的耐侵蚀性要比例1～17低。

例26为氧化铝質电熔砖(旭硝子陶瓷株式会社制造、商品名：MB-G)， 虽然不发生挥发，但对玻璃的耐侵蚀性要比例1～17低。

另一方面，本发明的实施例即例1～17与例18～26相比，显示出挥发速度 和对玻璃的耐侵蚀性良好的结果。根据这些评价结果可知，作为本发明的实 施例的氧化锡质耐火物与比较例的氧化锡质耐火物相比，SnO₂的挥发抑制效 果和对玻璃的耐侵蚀性均较高，为两物性均衡的优异的氧化锡质耐火物。

产业上的可利用性

本发明的氧化锡质耐火物对玻璃的耐侵蚀性优异，能够有效防止SnO₂的挥发等，因此适宜作为玻璃熔化炉用的耐火物。

另外，将2011年12月28日提交的日本特许出愿2011-289690号的说明书、 权利要求书和摘要的全部内容引用至此，作为本发明的说明书的公开内容而 并入。