一种通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法

摘要

本发明公开了一种通过上位机对扩散硅传感器进行压力标定方法，它基于一种对扩散硅传感器的输出进行数字化采集，对采集的数据进行温度和压力补偿的方法。其中包括：对扩散硅传感器进行压力标定的装置，包括微处理器，通信接口电路，传感器数字化接口电路和数据存储电路。本发明解决了目前在对扩散硅传感器标定过程中普遍采用的对电路中的零点和满度的电位器调节来达到校准扩散硅传感器的目的。摆脱由于电路中电位器自身漂移造成的扩散硅传感器精度漂移、无法批量标定扩散硅传感器、对扩散硅传感器的线性精度无法调节的缺点。具有稳定性好、精度高、温度漂移小、标定智能化等特点。