以石墨烯为金属化层和扩散势垒层的互连线及其制备方法

摘要

本发明公开的以石墨烯为金属化层和扩散势垒层的互连线在绝缘基板上自下而上依次有石墨烯层和铜-石墨烯复相导电层。其制备步骤包括：将石墨烯转移到经清洗的绝缘基板上，使用光刻的方法对石墨烯进行图形化，然后在含石墨烯纳米片的电镀液中通过电镀的方法在该石墨烯上电镀形成铜-石墨烯复相导电层。本发明的互连线以石墨烯作为导电层的扩散势垒层，降低了扩散势垒层的厚度，有利于器件的小型化，并可降低导电层的表面粗糙度，提高其电导，且具有优异的抗腐蚀性能。石墨烯既作为金属化层，又作为导电层的扩散势垒层，简化了制备工艺。