首页> 中国专利> 用于复合介质基板上的天线子的高频感应钎焊方法

用于复合介质基板上的天线子的高频感应钎焊方法

摘要

本发明涉及用于复合介质基板上的天线子的高频感应钎焊方法。涉及被焊接的复合介质基板和天线子,复合介质基板的过孔及部分表面上镀覆有带铜箔孔的铜箔;具体钎焊操作步骤如下:1.根据天线子的端头的形状、尺寸,绕制相应形状和尺寸的感应线圈;2.将所述复合介质基板固定在铜质限位板上;3.在天线子和铜箔之间预置焊膏或焊丝;4.将感应线圈套在天线子的端头处,设置合适的感应发生器参数,加热至焊料熔化完毕,即实现天线子和复合介质基板的钎焊连接。本发明方法利用高频感应发热效应实现钎焊焊接,设备投入低;焊接时间短可避免焊料氧化,提高了焊缝质量;解决了现有其他焊接方法存在的铜箔变色、变形、脱落这一关键问题。

著录项

  • 公开/公告号CN104028870A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201410248286.5

  • 申请日2014-06-06

  • 分类号B23K1/002(20060101);

  • 代理机构34114 合肥金安专利事务所;

  • 代理人金惠贞

  • 地址 230088 安徽省合肥市高新区香樟大道199号

  • 入库时间 2023-12-17 00:30:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-02-01

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K1/002 申请公布日:20140910 申请日:20140606

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-10-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K1/002 申请日:20140606

    实质审查的生效

  • 2014-09-10

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号