首页> 中国专利> 混合DRAM存储器及降低该DRAM存储器刷新时功耗的方法

混合DRAM存储器及降低该DRAM存储器刷新时功耗的方法

摘要

本发明公开的一种混合DRAM存储器及降低该DRAM存储器刷新时功耗的方法,通过将非易失性存储器与DRAM主存储器相结合,并利用非易失性存储器中指定的存储单元替代DRAM主存储器中的尾端存储单元,从而大大提高了刷新周期,降低刷新频率,极大地降低了DRAM主存储器的刷新功耗。

著录项

  • 公开/公告号CN103810126A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-05-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海新储集成电路有限公司;

    申请/专利号CN201410040107.9

  • 发明设计人 景蔚亮;陈邦明;

    申请日2014-01-27

  • 分类号G06F13/28(20060101);

  • 代理机构31272 上海申新律师事务所;

  • 代理人吴俊

  • 地址 201500 上海市金山区亭卫公路6505号2幢8号

  • 入库时间 2024-02-20 00:07:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-06-13

    授权

    授权

  • 2014-06-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F13/28 申请日:20140127

    实质审查的生效

  • 2014-05-21

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件和集成电路技术领域,具体涉及一种混合 DRAM存储器及降低该DRAM存储器刷新时功耗的方法。

背景技术

过去几十年,动态随机存储器(DRAM)的成本随着摩尔定律不断 降低。但随着特征尺寸越来越小,芯片对功耗的要求也越来越高,由 于DRAM存储电容漏电,因此必须每隔一段时间就刷新一次,并加大刷 新的功耗,如图1所示,容量较小的DRAM刷新功耗会较低,只占较少 一部分功耗,但随着DRAM容量变大,刷新功耗显著升高,这是因为特 征尺寸缩小,DRAM其他部分功耗变化不明显,但是对电容影响非常大, 因此刷新功耗显著提高;因此如何降低DRAM的刷新功耗是亟待解决的 问题。

近些年来,一些新型的DRAM结构或者存储材料被提出以解决当前 DRAM技术的缺陷。IBM公司主张用非易失性存储器相变存储器(PCM) 与DRAM结合形成一种混合存储器。虽然PCM是非易失性存储器,且功 耗非常低,但由于PCM写入时间与所写数据有关,因此PCM的存取速度 不及DRAM,并且PCM具有写入次数的限制。为了结合二者的各自优势, 一种解决办法的主要结构,图2为一种利用非易失性存储器与DRAM结 合形成混合存储器的结构示意图;如图2所示,其中(1)为处理器, 混合存储器包括DRAM缓存,(3)PCM主存储器以及(4)PCM写时序模 块。图中可以看出,DRAM只作为高速缓存器,缓存最近使用的信息, 只有在需要时才将数据存储到PCM中。由于DRAM只是作为缓存,容量 不需要很大,PCM作为主存储介质在存储数据时无需定时刷新,因此 这种结构能够大大降低数据存储的功耗,但是由于PCM存储与读取速 度较慢,因此这种结构在整体性能上明显下降。图3为另一种利用非 易失性存储器与DRAM结合形成混合存储器的结构示意图;如图3所示, 其中(1)为处理器,混合存储器包括DRAM主存储器,非易失性存储 器以及(6)备用电池。在正常使用时DRAM仍是主要存储介质,一旦 掉电,备用大电池就会迅速将DRAM中的数据存储到非易失性存储器 中。再一次上电时,数据会自动从非易失性存储器中恢复到DRAM中。 这种结构虽然解决了DRAM易失性问题,但是依然没有降低DRAM定期刷 新数据时产生的功耗,并且成本也大大提高。

美光(Micron)提出了一种混合存储立方结构(HMC,Hybrid  Memory Cube),它基于一种硅通孔(TSV,Through-Silicon Vias) 连接的三维技术。图4为传统DRAM中层与层之间的平面结构示意图; 如图4所示,DRAM层与层之间是平面结构,层与层之间通过PAD连接, 占用大量资源。若处理器想访问DRAM层9的数据,就必须经过其他DRAM 层,例如经过DRAM层2,DRAM层5,DRAM层8才能到达DRAM9,浪费大量 时间和功耗。HMC结构如图5所示,DRAM层与层之间呈立体结构,并且 通过硅通孔(TSV)连接,无需PAD,节省了大量面积,并且大大缩短 了访问时间,例如访问DRAM层4时,无需经过其他DRAM层,直接通过 TSV即可访问,显著降低了功耗,器件的性能得到大大提高。但是这 种结构对工艺要求非常高,成本增加,并且DRAM仍然需要定时刷新, 刷新功耗仍没有降低。

中国专利(公开号:CN101216751B)公开了一种基于分布存储 结构的具有数据处理能力的DRAM装置,包括:存储器装置接口、控 制接口、处理单元、DRAM存储体、通信网络、DRAM存储体控制器、 DMA控制器,存储器装置接口用来和外部存储器总线交互数据,同 时与装置内的DRAM存储控制器及DMA控制器连接,DMA控制器、 处理单元与DRAM存储体控制器通过通信网络连接,内部DRAM存储 体控制器同时还连接内部DRAM存储器。该发明的优点在于不对数据 处理系统中其它硬件进行改动,可以作为普通存储器使用,也可以利 用程序控制具有数据处理能力的存储装置的数据处理单元,对装置内 部的数据加速处理,起到显著提高整个数据处理系统性能的效果。

中国专利(公开号:CN1424658A)公开了一种移动存储装置及 其设计方法,是使用动态随机存储器即DRAM内存芯片作为存储介质 及其设计方法,采用降低功耗措施使内存芯片的功耗降低到可以接受 的范围,使用外接电源为内存芯片供电,通过外部接口和宿主机进行 数据交换。所说的移动存储装置至少包括:(a)用来连接储存数据的 DRAM内存芯片的内存接口;(b)用来连接和宿主机进行通讯的通用通 道的外部接口控制器;(c)用来为DRAM内存芯片供电的外接直流电 源;(d)用来管理数据存取和宿主机通讯的微处理器;(e)用来为内存 芯片降低功耗的软件和硬件方法;(f)适合内存芯片存取数据的文件存 储结构。与现有技术相比,该发明的移动存储装置具有成本更低、容 量更大、速度更快、容易升级、使用寿命更长的特点。

发明内容

本发明公开的一种混合DRAM存储器及降低该DRAM存储器刷 新时功耗的方法,通过将非易失性存储器与DRAM主存储器相结合, 并利用非易失性存储器中指定的存储单元替代DRAM主存储器中的 尾端存储单元,从而大大提高了刷新周期,降低刷新频率,极大地降 低了DRAM主存储器的刷新功耗。

本发明记载了一种混合DRAM存储器,其中,包括DRAM主存 储器、非易失性存储器和逻辑检测模块;

所述DRAM主存储器与所述逻辑检测模块双向通信连接,所述 DRAM主存储器和所述非易失性存储器双向通信连接,所述逻辑检 测模块与所述非易失性存储器双向通信连接;

其中,所述逻辑检测模块检测所述DRAM主存储器的工作状态, 并根据其获取的工作状态数据于所述DRAM主存储器中设置尾端存 储单元和主存储单元,同时根据该工作状态数据设定所述DRAM主 存储器的刷新周期,且所述逻辑检测模块根据设定的刷新周期控制所 述DRAM主存储器与所述非易失性存储器之间的数据传递。

上述混合DRAM存储器,其中,所述DRAM主存储器内设置有 若干个存储单元,并预设有一间隔时间;

所述逻辑检测模块每隔一所述间隔时间即对每个所述存储单元 保持数据的时间进行检测,并根据其检测到的所述存储单元保持数据 的时间将所述存储单元划分为所述尾端存储单元和所述主存储单元。

上述混合DRAM存储器,其中,所述DRAM主存储器的刷新周 期包括第一刷新时间和第二刷新时间。

上述混合DRAM存储器,其中,所述第一刷新时间大于第二刷 新时间,且该第一刷新时间不大于所述主存储单元保持数据的时间。

上述混合DRAM存储器,其中,所述逻辑检测模块实时检测所 述DRAM主存储器的存取频率和刷新频率,并根据其检测到的存取 频率和刷新频率来判断所述DRAM主存储器的工作状态。

上述混合DRAM存储器,其中,所述DRAM主存储器的工作状 态包括繁忙状态和空闲状态;

当所述存取频率大于或等于所述刷新频率,所述DRAM主存储 器处于繁忙状态;

当所述存取频率小于所述刷新频率,所述DRAM主存储器处于 空闲状态。

上述混合DRAM存储器,其中,当所述DRAM主存储器的工作 状态为空闲状态时,所述逻辑检测模块控制所述非易失性存储器替代 所述尾端存储单元进行读取和存储数据操作,且所述逻辑检测模块设 定所述DRAM主存储器的刷新周期为第一刷新时间;

当DRAM主存储器的工作状态从空闲状态转换为繁忙状态时, 所述逻辑检测模块控制所述非易失性存储器将数据传输回所述 DRAM主存储器,所述逻辑检测模块设定所述DRAM主存储器的刷 新周期为第二刷新时间。

本发明还记载了一种降低混合DRAM存储器刷新时功耗的方 法,其中,应用于上述权利要求1~7中任意一项所述混合DRAM存 储器,该存储器包括DRAM主存储器、非易失性存储器和逻辑检测 模块,所述DRAM主存储器包括尾端存储单元和主存储单元,具体 方法如下:

所述逻辑检测模块确定所述DRAM主存储器中的尾端存储单元 和主存储单元;

当所述DRAM主存储器的工作状态为空闲状态时,所述逻辑检 测模块控制所述非易失性存储器替代所述尾端存储单元进行读取和 存储数据操作,且所述逻辑检测模块设定所述DRAM主存储器的刷 新周期为第一刷新时间;

当DRAM主存储器的工作状态从空闲状态转换为繁忙状态时, 所述逻辑检测模块控制所述非易失性存储器将数据传输回所述 DRAM主存储器,所述逻辑检测模块设定所述DRAM主存储器的刷 新周期为第二刷新时间。

上述降低混合DRAM存储器刷新时功耗的方法,其中,存储器 内设置有若干个存储单元,并预设有一间隔时间;

所述逻辑检测模块每隔一所述间隔时间即对每个所述存储单元 保持数据的时间进行检测,并根据其检测到的所述存储单元保持数据 的时间将所述存储单元划分为所述尾端存储单元和所述主存储单元。

上述降低混合DRAM存储器刷新时功耗的方法,其中,所述 DRAM主存储器的刷新周期包括第一刷新时间和第二刷新时间。

上述降低混合DRAM存储器刷新时功耗的方法,其中,所述第 一刷新时间大于第二刷新时间,且该第一刷新时间不大于所述主存储 单元保持数据的时间。

上述降低混合DRAM存储器刷新时功耗的方法,其中,所述 DRAM主存储器的工作状态包括繁忙状态和空闲状态;

当所述存取频率大于或等于所述刷新频率,所述DRAM主存储 器处于所述繁忙状态;

当所述存取频率小于所述刷新频率,所述DRAM主存储器处于 所述空闲状态。

本发明具有如下技术优势:

1、通过结合非易失性存储器和动态随机存储器,可提高动态随 机存储器的刷新周期,从而大大降低动态随机存储器所产生的功耗。

2、利用非易失性存储器替代尾端存储单元,从而大大提高刷新 周期,减低刷新频率,极大地降低动态随机存储器的刷新功耗,并且 动态随机存储器的性能几乎不受影响。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本 发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的 不当限定。在附图中:

图1为当前与未来DRAM容量与刷新功耗、非刷新功耗比例示 意图;

图2为一种利用非易失性存储器与DRAM结合形成混合存储器 的结构示意图;

图3为另一种利用非易失性存储器与DRAM结合形成混合存储 器的结构示意图;

图4为传统DRAM中层与层之间的平面结构示意图;

图5为美光提出的混合存储器立方(HMC)结构示意图;

图6为DRAM中尾端存储单元与主存储单元保持时间的示意 图;

图7为本发明混合DRAM存储器结构示意图;

图8为DRAM存储器中尾端存储单元与主存储单元随使用时间 变化的示意图;

图9为本发明混合DRAM存储器功能实现的流程图;

图10为本发明实施例三结构示意图;

图11为实施例三中刷新周期对比示意图;

图12为本发明实施例四结构示意图;

图13为实施例四中现有技术刷新周期示意图;

图14为实施例四的刷新周期示意图;

图15为现有硬盘的结构示意图;

图16为本实施例硬盘的结构示意图。

具体实施方式

结合以下具体实施例和附图,对本发明作进一步的详细说明。实 施本发明的过程、条件、实验方法等,除以下专门提及的内容之外, 均为本领域的普遍知识和公知常识,本发明没有特别限制内容。

本发明基于DRAM数据的保持时间的分布提出一种混合DRAM 存储器。数据的保持时间(retention time)直接决定了DRAM存储器 的刷新周期。研究表明,DRAM主存储器中的存储单元根据数据保 持的时间分为两部分,一部分是主存储单元,另一部分为尾端存储单 元,图6为DRAM中尾端存储单元与主存储单元保持时间示意图; 如图6所示,主存储单元的保持数据的时间可以达到1s甚至更长时 间,而只有不足1%的存储单元为尾端存储单元,它们的保持数据的 时间低于1s,甚至不到100ms。然而决定DRAM存储器刷新时间的 恰恰是保持数据能力最差的尾端存储单元(tail bit)。目前DRAM主 存储器刷新时间可以达到64ms,现在正逐步向128ms的目标迈进, 但由于工艺问题,让所有的存储单元的保持时间都达到该目标十分困 难,这也导致许多DRAM存储器工厂成本大大提高,直接导致许多 DRAM存储器工厂纷纷倒闭。随着DRAM存储器容量越做越大, DRAM存储器刷新功耗也一直居高不下。

实施例一

虽然尾端存储单元保持数据的能力非常差,但是超过99%的存储 单元保持时间却可达到1s以上。基于以上分析,本发明提出一种混 合DRAM存储器的结构,图7为本发明混合DRAM存储器结构示意 图;如图7所示,所述混合DRAM存储器包括一DRAM主存储器, 非易失性存储器以及逻辑检测模块,所述DRAM主存储器与所述逻 辑检测模块双向通信连接,可检测DRAM主存储器的工作运行状态, 比如DRAM主存储器的存取频率与刷新频率,若存取频率大于等于 刷新频率,表明DRAM主存储器处于繁忙状态,则DRAM主存储器 以原刷新模式运行,刷新周期为第二刷新时间,此时逻辑检测模块定 期对DRAM主存储器的工作状态进行检测,若刷新频率大于存取频 率,表面DRAM处于空闲状态,则DRAM主存储器将以低功耗刷新 模式运行,刷新周期为第一刷新时间;在进入低功耗刷新模式前,逻 辑检测模块主要完成以下操作:首先,DRAM主存储器中设置有若 干个存储单元,对逻辑检测模块设定一间隔时间,逻辑检测模块每隔 一间隔时间即对每个存储单元保持数据的时间进行检测,并根据其检 测到的存储单元保持数据的时间将存储单元划分为尾端存储单元和 主存储单元。

其次,确定位于DRAM主存储器中的尾端存储单元和主存储单 元,再者,DRAM主存储器和非易失性存储器双向通信连接,尾端 存储单元和非易失性存储器的数据可相互传输,将DRAM主存储器 中尾端存储单元存储的数据写入非易失性存储器中,逻辑检测模块控 制非易失性存储器替代尾端存储单元读取和存储数据;然后,逻辑检 测模块可根据主存储单元的保持时间和尾部存储单元的保持时间的 界限,对DRAM主存储器设定第一刷新时间,第一刷新时间大于第 二刷新时间,小于主存储单元的保持时间,若DRAM主存储器中自 带最差存储单元的信息,其包括尾端存储单元分布和尾端存储单元和 主存储单元的保持时间的界限,那么逻辑检测模块可以直接将DRAM 主存储器中尾端存储单元存储的数据写入非易失性存储器中,所述逻 辑检测模块控制所述非易失性存储器替代所述尾端存储单元读取和 存储数据,并对DRAM主存储器设定第一刷新时间。

由于DRAM主存储器使用时间变长,器件的性能下降,电容保 持数据能力也逐渐下降,图6中尾端存储单元和主存储单元的分布区 会整体向左平移,图8为DRAM存储器中尾端存储单元与主存储单 元随使用时间变化的示意图;如图8所示,尾端存储单元增加,DRAM 主存储器件的保持时间也降低。因此逻辑检测模块会根据所设定的间 隔时间更新主存储单元的保持时间和尾部存储单元的保持时间的界 限;例如在系统下电时,重新设定DRAM主存储器中尾端存储单元 与主存储单元,从而逻辑检测模块重新设定非易失性存储器中的存储 单元来替代新增的尾端存储单元,继而保证第一刷新时间,亦或是重 新设定第一刷新时间。

对于小容量的非易失性存储器来说,逻辑检测模块仅仅用状态机 即能实现;对于容量较大的非易失性存储器,逻辑检测模块可以采用 大容量非易失性存储器自带的微控制器(MCU)来实现,从而节省 成本;上述非易失性存储器可以选用闪存,相变存储器PCM,铁电 存储器(FeRAM),磁存储器(MRAM),可变电阻式存储器(ReRAM) 等一切非易失性的存储器,用来替代DRAM中的尾端存储单元,从 而可以大大提高DRAM主存储器的刷新时间,降低DRAM刷新所产 生的功耗。

实施例二

本实施例公开了一种混合动态随机存储器的实现方法,图9为本 发明混合DRAM存储器功能实现的流程图;如图9所示,其方法包 括:

步骤一:逻辑检测模块每隔一间隔时间即对每个存储单元保持数 据的时间进行检测,并根据其检测到的存储单元保持数据的时间将存 储单元划分为尾端存储单元和主存储单元。

步骤二:当混合DRAM存储器处于正常工作状态时,逻辑检测 模块将检测DRAM主存储器的工作状态:即DRAM主存储器是否处 于繁忙状态,比如DRAM主存储器存取频率大于等于混合DRAM的 刷新频率,此时混合DRAM的功耗主要来自对混合DRAM的存取访 问,混合DRAM的刷新功耗可忽略。此时混合DRAM仍以原刷新模 式运行;若混合DRAM中的DRAM主存储器处于空闲状态,比如 DRAM主存储器存取频率小于混合DRAM的刷新频率,那么此时混 合DRAM的功耗主要来自于DRAM主存储器的刷新功耗,混合 DRAM将进入低功耗刷新模式。

步骤三:在进入低功耗刷新模式前,逻辑检测模块控制着非易失 性存储器中的指定单元替代这些尾端存储单元读取或存储数据,若系 统下次在低功耗模式下需要将更新信息存储至DRAM主存储器中的 尾端存储单元时,所述更新信息会直接存储至非易失性存储器中的替 代单元;当下次系统在低功耗模式下需要读取DRAM主存储器中的 尾端存储单元时,系统会直接访问非易失性存储器中的指定替代单 元。

步骤四:逻辑检测模块对DRAM主存储器设定第一刷新时间, 所述第一刷新时间大于第二刷新时间,且该第一刷新时间不大于所述 主存储单元的保持时间,从而使混合DRAM处于低功耗刷新模式。

步骤五:逻辑检测模块实时检测DRAM主存储器的工作状态, 一旦DRAM从空闲状态进入繁忙状态,那么将非易失性存储器中的 数据要传输回原DRAM主存储器中的存储单元中,逻辑检测模块将 DRAM主存储器刷新时间设置为第二刷新时间,之后混合DRAM再次 进入原刷新模式。

实施例三

本实施例中的混合DRAM存储器结构应用于非易失性动态存储 器(NVDIMM)(如图3)产品,目的是为了降低内部的DRAM主存 储器的刷新功耗。相比于原NVDIMM中DRAM主存储器以原刷新 频率周期刷新,刷新时间为第二刷新时间,刷新功耗大,在掉电后通 过非易失性存储器用来存储掉电后DRAM主存储器中的数据,上电 后非易失性存储器的数据传输回DRAM主存储器中。

图10为本发明实施例三结构示意图;如图10所示。例如:DRAM 主存储器的容量为1GB,分为8个DRAM块,每个DRAM块中含有 若干个存储单元,非易失性存储器的容量为1GB,而用来替代DRAM 主存储器中的尾端存储单元的容量可能仅需32MB,其余仍然用来存 储掉电后DRAM主存储器中的数据。首先逻辑检测模块检测8个 DRAM块,并设定尾端存储单元和主存储单元保持数据时间的界限, 例如:数据保持时间低于3.2s的存储单元均为尾端存储单元,而高于 3.2s均为主存储单元。当逻辑检测单元检测到DRAM主存储器工作 在空闲状态时,逻辑检测单元将8个DRAM块中所有尾端存储单元 的数据传输到非易失性存储器中32MB的指定单元。此时需要刷新的 DRAM主存储器中的存储单元保持时间均在3.2s以上,逻辑检测模 块可以设定DRAM主存储器的8个DRAM块都以3.2s的第一刷新时 间进行刷新。相比原来第二刷新时间每64ms就要刷新一次,刷新频 率足足降低了50倍,大大降低了刷新功耗;图11为实施例三中刷新 周期对比示意图;如图11和表1所示。由于尾端存储单元所占比例 非常低,大部分数据仍位于原DRAM主存储器中的主存储单元内。 当DRAM主存储器处于低功耗刷新模式下,若访问频率远远小于刷 新频率(64ms),而向非易失性存储器中写入数据的时间非常短(大 约为几十毫秒),因此写入数据的性能不受影响;又因为非易失性存 储器数据读取速度相对DRAM主存储器较慢,因此从非易失性存储 器中读取数据的速度会有所降低,但是由于尾端存储单元所占比例非 常小,仅为32mb,因此这种混合DRAM主存储器的性能几乎不受影 响。

  刷新周期 功耗 原刷新模式 64ms 刷新功耗高 低功耗刷新模式 3.2s 刷新功耗非常低

表1

实施例四

本实施例的混合DRAM存储器应用于混合存储器立方结构 (HMC)的DRAM(图5),可以降低其刷新功耗,图12为本发明 实施例四结构示意图;如图12所示,非易失性存储器和逻辑检测模 块位于DRAM逻辑芯片层中,假设DRAM主存储器的容量为1GB, 其包括8个DRAM层,分别为DRAM层0至DRAM层7,非易失 性存储器的容量可为32MB。由于DRAM逻辑芯片可通过硅通孔 (TSV)直接访问每个DRAM层,由于每个DRAM层中尾端存储单 元分布和存储单元保持时间均不同,逻辑检测模块可针对每个DRAM 层分别检测并设定不同的尾端存储单元与主存储单元保持数据时间 的界限,当DRAM主存储器处于低功耗模式下,不同的DRAM层中 尾端存储单元的数据均被写入非易失性存储器中的指定单元,而不同 的DRAM层可在不同的第一刷新时间下进行刷新。例如,DRAM层 0第一刷新时间为6.4s,DRAM层1和DRAM层5第一刷新时间为 3.2s,DRAM层2和DRAM层6的第一刷新时间为0.8s,DRAM层 4、DRAM层7及DRAM层3的第一刷新时间为1.6s,相比原来所有 DRAM层第二刷新时间均为64ms,刷新功耗大大降低,图13为实施 例四中现有技术刷新周期示意图;图14为实施例四的刷新周期示意 图;如图13,14和表2所示。当DRAM主存储器处于低功耗刷新模 式下,若访问频率远远小于刷新频率(64ms),而向非易失性存储器 中写入数据的时间非常短(大约为几十毫秒),因此混合DRAM写入 数据的性能将不会受到影响;由于非易失性存储器读取数据的速度相 对DRAM较慢,因此从非易失性存储器中读取数据的速度有所降低, 但是由于尾端存储单元所占比例非常小,因此这种混合DRAM的性 能几乎不受影响。

  刷新周期 功耗 原刷新模式 64ms 刷新功耗高 低功耗刷新模式 0.8s/1.6s/3.2s/6.4s 刷新功耗非常低

表2

实施例五

我们知道硬盘的访问速度相比于处理器工作速度要慢许多,假如 现在需要将数据存储到硬盘中去,因为硬盘速度相当缓慢,用户需要 等待很长的时间才能完成存储操作,用户体验感就会很差。同样从硬 盘中读出数据也需要等待很长时间。所以为了提高性能,一般都会在 硬盘中加入一小块内存,也就是硬盘的缓存,图15为现有硬盘的结 构示意图;如图15所示,缓存读取速度远远大于硬盘,当需要将数 据写入硬盘或者从硬盘中读出数据时,会先将数据存储到硬盘的缓存 中去,从缓存中直接读写数据从而可以大大提高系统速度。而这种缓 存一般采取DRAM结构。处理器一般只与DRAM主存储器直接进行 数据交互,而处于硬盘中的DRAM主存储器大部分时间都处于空闲 状态,但是由于电容泄露电荷不得不周期刷新,例如每64ms刷新一 次,功耗非常大。

本实施例针对硬盘采用混合DRAM存储器,图16为本实施例硬 盘的结构示意图;如图16所示,首先,通过逻辑检测模块设定DRAM 主存储器中尾端存储单元和主存储单元保持数据时间的界限来划分 主存储单元和尾端存储单元,例如,数据保持时间低于3.2s为尾端存 储单元,而高于3.2s均为主存储单元。此时逻辑检测单元将尾端存储 单元的数据写入非易失性存储器中的指定单元中,并通过指定单元替 代尾端存储单元,此时需要刷新的DRAM主存储器中的主存储单元 保持时间均在3.2s以上,逻辑检测模块可以设定DRAM主存储器的 第一刷新时间为3.2s,相比原来第二刷新时间每64ms就要刷新一次, 刷新频率足足降低了50倍,大大降低了刷新功耗。由于尾端存储单 元所占比例非常低,大部分数据仍位于DRAM主存储器中。当DRAM 主存储器处于低功耗刷新模式下,若访问频率远远小于刷新频率 (64ms),而向非易失性存储器中写入数据的时间非常短(大约几十 毫秒),因此混合DRAM写入数据不受影响;由于非易失性存储器读 取速度相对DRAM较慢,因此从非易失性存储器中读取数据的速度 有所降低,但是由于尾端存储单元所占比例非常小,因此这种混合 DRAM的性能几乎不受影响。

综上所述,本发明公开了一种混合DRAM存储器及降低该 DRAM存储器刷新时功耗的方法,结合非易失性存储器和DRAM主 存储器,利用非易失性存储器中的存储单元替代DRAM主存储器中 尾端存储单元,从而可以大大降低刷新频率,极大地降低了DRAM 主存储器刷新功耗。

以上仅为本发明较佳的实施例,并非因此限制本发明的实施方式 及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本发 明说明书及图示内容所做出的等同替换和显而易见的变化所得到的 方案,均应当包含在本发明的保护范围内。

去获取专利,查看全文>

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号