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具有嵌入式硅锗源漏区域的场效应晶体管中邻近效应的减少

摘要

本发明涉及一种集成电路以及利用嵌入式硅锗(SiGe)源/漏区域制造所述集成电路的方法,并且其中所述嵌入式硅锗(SiGe)源/漏区域中的附近浅沟道隔离结构的邻近效应被减少。嵌入式SiGe源/漏结构在每个栅电极的任意一面上,通过选择性外延到被蚀刻进半导体表面中的凹槽中形成。所述SiGe结构以所述凹槽深度的至少大约30%溢出凹槽,如从所述沟道区域与在栅电极边缘的上覆栅介电质之间的界面所测量的。这种溢出已经被观察到能够减少附近的浅沟道隔离结构对附近的晶体管的邻近效应。通过确保所述栅电极的边缘与最近浅沟道隔离结构的平行边缘之间的足够间距,可以获得邻近效应的额外减少。

著录项

  • 公开/公告号CN103762177A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 德克萨斯仪器股份有限公司;

    申请/专利号CN201310369897.0

  • 发明设计人 Y·S·忡;D·赖利;S·S·尔伯特;

    申请日2013-08-22

  • 分类号H01L21/336;H01L21/762;H01L29/78;H01L29/08;

  • 代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵蓉民

  • 地址 美国德克萨斯州

  • 入库时间 2024-02-19 23:41:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-06

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/336 申请公布日:20140430 申请日:20130822

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-04-30

    公开

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