法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-05-18
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09K13/08 申请公布日:20140326 申请日:20130924
发明专利申请公布后的视为撤回
2014-03-26
公开
公开
机译: 用于蚀刻金属层的蚀刻溶液,使用该蚀刻溶液的蚀刻方法以及使用该蚀刻溶液制造半导体产品的方法
机译: 用于蚀刻金属层的蚀刻溶液,使用该蚀刻溶液的蚀刻方法以及使用该蚀刻溶液制造半导体应用的方法
机译: 一种用于制造用于铜箔和印刷线路板的蚀刻溶液的方法,以及用于制造用于电解铜层的蚀刻溶液和使用该蚀刻溶液的方法。