可靠性测试板以及印制电路板的耐CAF性能测试方法

摘要

本发明公开了一种可靠性测试板，包括测试基板，在测试基板上设有正极测试端、负极测试端以及至少两排测试镀通孔，每排测试镀通孔均包括第一镀通孔和第二镀通孔，第一镀通孔通过第二镀通孔进行逐一间隔，每排测试镀通孔中的第一镀通孔与相邻另一排测试镀通孔中的第二镀通孔相对，所述第一镀通孔分别通过线路与正极测试端连接，所述第二镀通孔分别通过线路与负极测试端连接。基于所述可靠性测试板进行的印制电路板耐CAF性能测试方法，能够更加全面准确地评价印制电路板的耐CAF性能。