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一种低量程高灵敏度MEMS压力传感器及其制作方法

摘要

本发明公开了一种低量程高灵敏度MEMS压力传感器,包括:背面具有凹腔的单晶硅层(1);形成于该单晶硅层(1)背面凹腔中的多孔硅/硅复合膜结构(6);形成于该单晶硅层(1)正面的多孔硅压敏电阻(7);以及在该多孔硅压敏电阻(7)上淀积的作为金属互联的金属层(8)。本发明同时公开了一种制作低量程高灵敏度MEMS压力传感器的方法。由于多孔硅材料具有优越的压阻性能和机械性能,采用此结构的多孔硅MEMS压力传感器可以在保持线性度的同时提高灵敏度,同时通过灵活的结构设计可以实现在超低压力范围的应用。

著录项

  • 公开/公告号CN103644999A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-03-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院半导体研究所;

    申请/专利号CN201310706910.7

  • 申请日2013-12-19

  • 分类号G01L9/02(20060101);G01L1/20(20060101);B81C1/00(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人任岩

  • 地址 100083 北京市海淀区清华东路甲35号

  • 入库时间 2024-02-19 22:49:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-05-11

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01L9/02 申请公布日:20140319 申请日:20131219

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-04-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01L9/02 申请日:20131219

    实质审查的生效

  • 2014-03-19

    公开

    公开

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