法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-04
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01M10/052 申请公布日:20140115 申请日:20130909
发明专利申请公布后的驳回
2014-02-19
实质审查的生效 IPC(主分类):H01M10/052 申请日:20130909
实质审查的生效
2014-01-15
公开
公开
机译: 包含其应用于在掺杂有至少一种导电材料的至少一种导电特性的金属的金属层中的半导体材料本体的一部分的半导体器件的制造方法和金属层,以调节半导电体的一部分中的不同活化剂原子,调节金属层并将其从外部连接到金属层。
机译: 包含其应用于在掺杂有导电材料的至少一种导电特性的金属的层中的半导体材料的一部分中的半导体材料的一部分的制造半导体装置的方法和金属层,以调节半导电体的一部分中的不同活化剂原子,调节金属层并将其从外部连接到金属层。
机译: 一种用导电金刚石状层,导电金刚石状层涂覆表面的方法,该方法通过根据工件的方法通过用导电金刚石状层的方法生产的方法制得,具有导电类金刚石层的工件及其确定位置的方法