Surface treatment; Surface morphology; Gold; Polymers; Skin; Electrodes; Bonding processes;
机译:锚定聚合物层(APL)材料对超细间距芯片上玻璃(COG)互连的导电颗粒运动的影响
机译:使用各向异性导电膜(ACF)与侧壁上具有绝缘层的金属凸块进行超细间距玻璃上芯片(COG)接合
机译:用于微距柔性弯曲(FOF)互连的聚偏二氟化乙烯(PVDF)锚固聚合物层(APL)焊料各向异性导电膜(ACFS)
机译:具有用于超细俯仰芯片上玻璃(COG)应用的自露导电颗粒表面的锚定聚合物层(APL)各向异性导电膜(ACFS)的研究
机译:导电原子力显微镜研究金和碳表面上重氮鎓衍生膜和混合模式键合层中电子传输的过程
机译:用于高分辨率可拉伸电路的电连接的可拉伸各向异性导电膜(S-ACF)
机译:使用各向异性导电薄膜(aCF)的薄膜上芯片(COF)热声键合的性质研究