公开/公告号CN103522434A
专利类型发明专利
公开/公告日2014-01-22
原文格式PDF
申请/专利权人 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;
申请/专利号CN201310529158.3
发明设计人 陆建刚;
申请日2013-10-30
分类号
代理机构无锡市大为专利商标事务所;
代理人殷红梅
地址 214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
入库时间 2024-02-19 21:31:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-06-01
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B28D7/00 申请公布日:20140122 申请日:20131030
发明专利申请公布后的驳回
2014-02-26
实质审查的生效 IPC(主分类):B28D7/00 申请日:20131030
实质审查的生效
2014-01-22
公开
公开
机译: -使用基于飞秒的激光和等离子蚀刻机进行晶圆切割
机译: -使用基于飞秒的激光和等离子蚀刻机进行晶圆切割
机译: -使用基于飞秒的激光和等离子蚀刻机进行晶圆切割