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功率模块PCB板安装方法、安装结构及功率模块

摘要

针对现有的功率模块PCB板安装方法不能对焊接有被动元件的PCB板单独进行电气测试可能导致功率模块成品不良的缺陷,本发明提供了一种功率模块PCB板安装方法,包括如下步骤:S1、将多个被动元件焊接在PCB板上,并对得到的PCB板进行电气测试;S2、将步骤S1中测试合格的PCB板与引线框架通过金属丝键合的方式或者通过导电银胶粘接的方式进行电气连接。本发明提供的功率模块PCB板安装方法,PCB板与引线框架的连接和PCB板与被动元件的连接被分为两步完成,PCB板在焊接完被动元件后进行电气测试后再进入下一工序,电气不良的PCB板被提前挑选出来,而PCB板与引线框架不再采用回流焊的方式电气连接,因此连接过程中不会损坏PCB板,避免了PCB板不良导致的功率模块不良。

著录项

  • 公开/公告号CN103325701A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-09-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 吉林华微斯帕克电气有限公司;

    申请/专利号CN201310220862.0

  • 发明设计人 陈鋆;张礼振;刘杰;

    申请日2013-06-05

  • 分类号H01L21/60;H01L23/488;H01L23/495;

  • 代理机构深圳市凯达知识产权事务所;

  • 代理人朱业刚

  • 地址 132013 吉林省吉林市高新区长江街100号

  • 入库时间 2024-02-19 20:43:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-05-25

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/60 申请公布日:20130925 申请日:20130605

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-11-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20130605

    实质审查的生效

  • 2013-09-25

    公开

    公开

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