一种含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料

摘要

本发明公开了一种含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料，按质量百分比含量由54%～58%的Bi、0.5%～4.0%的Ag、0.1～1.0%的Cu、0.005%～0.08%的Co、0.002%～0.1%的P和余量为Sn的组分组成，各组分质量百分比含量总和为100%。本发明的含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料的熔点仅为138～149℃，与现有的Sn-Bi共晶焊料相比，相同条件下，润湿力增加，强度提高9～23%。