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兼容自对准孔和表面沟道的金-氧-半场效应管的栅极膜结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种兼容自对准孔和表面沟道的金-氧-半场效应管的栅极膜结构及其制造方法,在硅衬底上依次包括以下的薄膜结构:栅极氧化膜、栅极多晶硅、金属钛以及氮化钛或者氮化钨、金属硅化物、自对准通孔用氮化硅;上述一系列膜整体构成MOSFET栅极膜层,亦即栅极层最终的图形纵向结构。本发明可以同时兼容SAC和表面沟道的工艺,从而既进一步缩小了器件尺寸,又降低了工作电压,提高了驱动电流,从而提高芯片整体性能。

著录项

  • 公开/公告号CN103137672A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-06-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;

    申请/专利号CN201110382883.3

  • 申请日2011-11-25

  • 分类号H01L29/49;H01L21/28;H01L21/8238;

  • 代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人孙大为

  • 地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号

  • 入库时间 2024-02-19 19:24:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-07-06

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L29/49 申请公布日:20130605 申请日:20111125

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-02-05

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L29/49 变更前: 变更后: 登记生效日:20140107 申请日:20111125

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-07-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/49 申请日:20111125

    实质审查的生效

  • 2013-06-05

    公开

    公开

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