先进方形扁平无引脚的封装方法及其封装结构

摘要

本发明涉及一种先进方形扁平无引脚的封装方法及其封装结构，其封装方法包括有以下步骤：提供晶圆、芯片和引线框架；对引线框架进行半刻蚀，晶圆正面形成正态分布排列的引脚；减薄晶圆厚度到预定厚度，划片，在引线框架的小岛区域装入芯片，对芯片进行固化，再对装好芯片的引线框架进行清洗，以及引线键合；用塑封机进行塑封，并对引线框架中引脚与引脚之间通过半刻蚀步骤而形成的连筋进行湿法刻蚀，使得连筋断开，引脚与引脚之间分离，再进行清洗，清洗后进行电镀；在塑封体表面进行打标，再切割引线框架，形成单体封装产品。本发明通过改进I/O连接方式，有效提高单位封装表面积内的I/O端口，从而提高了相同封装表面积内的可集成度。