法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-06-24
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01N1/30 申请公布日:20130501 申请日:20121229
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-06-05
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N1/30 申请日:20121229
实质审查的生效
2013-05-01
公开
公开
机译: 在用于半导体晶片背面研磨的粘合膜的单面和经过加工处理的空底衬材料膜中
机译: 产品多层粘合膜的制作方法-涂覆不粘底衬,干燥,重复涂覆和干燥步骤,最后用纸将整个底衬涂料拉出
机译: 一种在包括底衬的电子设备的制造中用于将电气组件连接至底衬的方法,该方法提供可紫外线固化的胶粘剂,仅应用于上部,处理可紫外线固化的胶粘剂涂层以激活并固定电子组件。