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一种高导热高介电低损耗聚合物纳米复合材料的制备方法

摘要

本发明涉及一种高导热高介电低损耗聚合物纳米复合材料的制备方法,本发明使用自钝化的纳米金属Al粉与聚合物经液相混合→浇铸成膜→蒸发溶剂→热处理的工艺过程制备纳米Al粉填充的聚合物纳米复合材料,其中纳米Al粉在复合材料中的体积百分比含量为50%;本发明所提供的聚合物纳米复合材料导热率大于1.5W/m·K,介电常数大于40,损耗小于0.02。本发明制备的聚合物基纳米复合材料同时具有高导热性能、高介电常数和低损耗,使用纳米Al粉填料还能有效降低聚合物复合材料的成膜厚度,缩小电容器的尺寸;由本发明提供的聚合物纳米复合材料能用于在有机PCB中制作高性能埋入式电容器。

著录项

  • 公开/公告号CN103087449A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-05-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南昌航空大学;

    申请/专利号CN201310015684.8

  • 申请日2013-01-16

  • 分类号C08L27/16(20060101);C08L63/00(20060101);C08L79/08(20060101);C08L81/06(20060101);C08L83/04(20060101);C08K3/08(20060101);C08J5/18(20060101);

  • 代理机构36111 南昌洪达专利事务所;

  • 代理人刘凌峰

  • 地址 330000 江西省南昌市红谷滩新区丰和南大道696号

  • 入库时间 2024-02-19 18:08:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-16

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L27/16 申请公布日:20130508 申请日:20130116

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-10-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L27/16 申请日:20130116

    实质审查的生效

  • 2013-05-08

    公开

    公开

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