首页> 中国专利> 包括种子层的转印膜的制造方法、利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法及蚀刻液组合物

包括种子层的转印膜的制造方法、利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法及蚀刻液组合物

摘要

本发明涉及一种包括电极层的转印膜的制造方法。根据本发明的包括电极层的转印膜的制造方法,其特征在于包括:在载体部件上利用导电性物质形成电极层的电极层形成步骤;在绝缘树脂层的至少一面上分别配设所述载体部件的配设步骤;加压所述载体部件和所述绝缘树脂层使之接合的接合步骤;及去除载体部件以在所述绝缘树脂层上转印电极层的转印步骤。

著录项

  • 公开/公告号CN110494936A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 印可得株式会社;

    申请/专利号CN201880023882.X

  • 发明设计人 郑光春;文炳雄;金修汉;金在麟;

    申请日2018-02-20

  • 分类号H01B13/00(20060101);H01B1/16(20060101);H01B3/30(20060101);

  • 代理机构11482 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人宋宝库

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2024-02-19 17:23:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-22

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号