首页> 中国专利> 硅晶片的金属污染分析方法和硅晶片的制造方法

硅晶片的金属污染分析方法和硅晶片的制造方法

摘要

本发明提供硅晶片的金属污染分析方法,该分析方法包括:使分析对象的硅晶片的表面与包含氟化氢气体和硝酸气体的蚀刻气体接触,由此将该硅晶片的表层区域蚀刻;使上述硅晶片的通过上述蚀刻而暴露的表面与从包含盐酸和硝酸的混合酸中产生的气体接触;将与从上述混合酸中产生的气体接触之后的硅晶片加热;使上述加热后的硅晶片的通过上述蚀刻而暴露的表面与回收液接触;以及分析与上述硅晶片的通过上述蚀刻而暴露的表面接触之后的回收液中的金属成分。

著录项

  • 公开/公告号CN110494734A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 胜高股份有限公司;

    申请/专利号CN201880025413.1

  • 发明设计人 水野泰辅;

    申请日2018-02-23

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人张桂霞

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2024-02-19 17:18:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N1/28 申请日:20180223

    实质审查的生效

  • 2019-11-22

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号