具有自对准焊料凸块的衬底通孔

摘要

半导体结构和形成该半导体结构的方法包括与衬底通孔自对准的焊料凸块，其中，焊料凸块和衬底通孔由导电金属材料形成，并且其中衬底通孔耦合到由不同的导电金属材料形成的掩埋金属化层。