机译:低于100μm的SnAg焊料凸块技术和凸块可靠性
Graduate School,Chinese Academy of Sciences, Beijing, 100049, P.R.C. Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences, No. 865 Changning Road, Shanghai, 200050, P.R.C.;
Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences, No. 865 Changning Road, Shanghai, 200050, P.R.C.;
SnAg; solder bump; reliability;
机译:小于100微米尺寸锡块的晶圆级焊接用无铅Sn-3Ag-0.5Cu锡膏的模具印刷行为。
机译:无铅焊锡冶金中无铅焊锡合金中铜含量对界面反应和焊球可靠性的影响
机译:无铅SnAg2.5Cu0.8Sb0.5和SnAg3.0Cu0.5Sb0.2焊料凸块在Au / Ni(P)金属上的界面反应和剪切强度
机译:SnAg焊点形态对40 µm细间距Cu柱/ SnAg微凸点互连的热循环可靠性的影响
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:通过血清的焊料凸块氧化物厚度的评价及焊料凸块通过凸块熔接试验的粘合性