法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-11-18
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K35/02 申请公布日:20130410 申请日:20120608
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-05-08
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/02 申请日:20120608
实质审查的生效
2013-04-10
公开
公开
机译: 用于布线的无焊料端子的绝缘帽的制造模具单元,其通过改变用于布线的无焊料端子的绝缘帽的制造模具制造的用于提高变色体与绝缘帽主体的粘合力的布线的无焊接端子的绝缘帽
机译: 用于布线的无焊料端子的绝缘帽的制造模具单元,其通过改变用于布线的无焊料端子的绝缘帽的制造模具制造的用于提高变色体与绝缘帽主体的粘合力的布线的无焊接端子的绝缘帽
机译: 用于连接的焊料连接方法LED芯片和扁平铜组件-预热焊料,定位芯片,短期温度下熔化的焊料。在冷却之前增加和降低切屑到位