公开/公告号CN102854455A
专利类型发明专利
公开/公告日2013-01-02
原文格式PDF
申请/专利权人 成都市中州半导体科技有限公司;
申请/专利号CN201210354247.4
发明设计人 徐正元;
申请日2012-09-21
分类号G01R31/28(20060101);G05B19/04(20060101);
代理机构
代理人
地址 611731 四川省成都市高新区西芯大道4号
入库时间 2024-02-19 16:54:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-04-29
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01R31/28 申请公布日:20130102 申请日:20120921
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-02-20
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/28 申请日:20120921
实质审查的生效
2013-01-02
公开
公开
机译: 在集成电路之间的切缝区域中提供一种测试系统的测试系统,该测试系统以晶片形式集成在基板上,并且该测试系统用于测量和/或测试系统中测试结构的参数
机译: 用于测试集成电路的测试系统,集成电路和测试系统
机译: 用于评估集成电路的测试系统,测试系统以及用于测试集成电路的方法