一种功率半导体器件的封装结构及其封装工艺

摘要

一种功率半导体器件的封装结构及其封装工艺，属于功率半导体器件封装技术领域，该功率半导体器件的封装结构，包括封装体以及封装体内部由芯片、键合线、电路载体、引脚组成的内部电路和散热基板，芯片与引脚通过键合线连接，内部电路通过电路载体与散热基板实现绝缘隔离，本发明的有益效果是，其中的封装结构实现了功率半导体器件的内部绝缘，省去了应用安装时需要加装绝缘片的环节，提高了作业效率及安装良率，而且提高了功率半导体器件的散热性能，该封装结构的封装工艺简单、具有实现规模化量产的可能，可提供性能较好、安装成本较低的功率半导体器件。