一种基于晶片粘片设备的晶片粘片方法

摘要

本发明涉及LED自动化加工设备领域，具体公开了一种基于晶片粘片设备的晶片粘片方法。主要解决了现有技术中存在的由于自动化程度较低，进而带来粘贴后会出现粘片平面度误差较大，不在公差范围内，贴合的位置不精准的技术问题。本发明的晶片粘片设备，包括，机架；均蜡装置，设置于所述机架的左端；烘箱装置，设置于所述均蜡装置的右侧；旋转平台，设置于所述烘箱装置的右侧；压片装置，设置于所述旋转平台的后方；气动机械手，设置于所述压片装置的下方；冷却装置，设置于所述机架的右端；控制面板，设置于所述均蜡装置的左上方，增加了晶片粘片设备的自动化程度，同时使得晶片粘片过程的贴合重合度更精准，减小了误差，可以有效的增加生产效率。