公开/公告号CN110444617A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-11-12
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉敏芯半导体股份有限公司;
申请/专利号CN201910816576.8
申请日2019-08-30
分类号H01L31/0304(20060101);H01L31/105(20060101);H01L31/18(20060101);
代理机构11002 北京路浩知识产权代理有限公司;
代理人马瑞
地址 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区金融港四路18号普天物联网创新研发基地(一期)1栋3层02室03号
入库时间 2024-02-19 15:48:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L31/0304 申请日:20190830
实质审查的生效
2019-11-12
公开
公开
机译: 具有平面结构的基于Ingaas的原始光电探测器结构及其制造方法。
机译: 基于过渡金属癸烯化合物材料的光电探测器及其制造方法
机译: 基于过渡金属十分型化合物材料的光电探测器及其制造方法