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一种基于InGaAs材料的光电探测器及其制造方法

摘要

本发明实施例提供一种基于InGaAs材料的光电探测器及其制造方法,该光电探测器外延结构从下至上依次包括:衬底、InP缓冲层、N+‑InGaAs接触层、N型InP、InGaAsP带隙过渡层、InGaAs本征吸收层、P型掺杂渐变InGaAs光窗层,其中:P型掺杂渐变InGaAs光窗层中掺杂InGaAs材料的浓度逐渐改变,在N型InP层经N+‑InGaAs接触层引出N型欧姆电极,在P型掺杂渐变InGaAs光窗层引出P型欧姆电极。本发明实施例提供的一种光电探测器及其制造方法,光窗采用掺杂渐变的InGaAs材料作为P区结构,该结构能够在P区建立扩散自建电场,自建电场有效地克服了光生载流子的自吸收问题,从而有效提高光电探测器的量子效率和响应速度,满足高速通信系统的传输需求。

著录项

  • 公开/公告号CN110444617A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉敏芯半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN201910816576.8

  • 发明设计人 徐之韬;王丹;王权兵;王任凡;

    申请日2019-08-30

  • 分类号H01L31/0304(20060101);H01L31/105(20060101);H01L31/18(20060101);

  • 代理机构11002 北京路浩知识产权代理有限公司;

  • 代理人马瑞

  • 地址 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区金融港四路18号普天物联网创新研发基地(一期)1栋3层02室03号

  • 入库时间 2024-02-19 15:48:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L31/0304 申请日:20190830

    实质审查的生效

  • 2019-11-12

    公开

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