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基片处理装置、基片处理系统和基片处理方法

摘要

本发明提供一种能够削减处理基片时的气氛调节气体的使用量的技术。本发明的一个方式的基片处理装置包括基片处理部、分隔壁部和液供给部。基片处理部对基片实施液处理。分隔壁部将从能够送入基片的送入送出口至基片处理部为止的第一空间与第一空间以外的第二空间分隔。液供给部设置在第二空间,将处理液供给到基片。

著录项

  • 公开/公告号CN110429041A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东京毅力科创株式会社;

    申请/专利号CN201910337598.6

  • 发明设计人 池田义谦;梅﨑翔太;西健治;

    申请日2019-04-25

  • 分类号H01L21/67(20060101);H01L21/677(20060101);

  • 代理机构11322 北京尚诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人龙淳;刘芃茜

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2024-02-19 15:16:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-08

    公开

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