法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/11568 申请日:20170811
实质审查的生效
2019-08-23
公开
公开
机译: 闪存单元的氧化工艺包括准备半导体衬底,在其上形成具有隧道氧化物膜,无电势栅极,介电膜和控制栅极的栅电极,并进行干法氧化
机译: 在具有绝缘柱的衬底上形成凹陷的栅极结构并在形成栅极结构的导电区域之后去除所述绝缘柱的方法
机译: 分裂栅闪存器件的制造涉及在衬底的暴露部分上形成栅绝缘层,以及形成与第一栅的一侧重叠的第二栅,其中分裂栅由第一栅和第二栅构成。