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新型共漏双MOSFET结构及其形成方法

摘要

本发明公开了新型共漏双MOSFET结构及其形成方法,涉及模拟电路与数字电路的技术领域。新型共漏双MOSFET结构,通过相互靠近的FET1和FET2单元,使得电流在晶圆中都是在相邻的FET1和FET2单元之间流动,这样大大减小了电流在介质中的传输距离,从而避免了电流在介质中长距离的输送导致的导通电阻,同时使得圆晶厚度与电流的传输距离的影响变小,进而使得圆晶无需做的很薄,从而降低了工艺难度,再者在不需要较大面积的FET1和FET2同时不需要晶圆背面的厚金属,因此避免了成品的MOSFET在晶圆上受到应力影响,同时避免晶圆的翘曲。

著录项

  • 公开/公告号CN110400802A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡沃达科半导体技术有限公司;

    申请/专利号CN201910780080.X

  • 发明设计人 潘继;徐鹏;

    申请日2019-08-22

  • 分类号

  • 代理机构无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人朱晓林

  • 地址 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园E2-401

  • 入库时间 2024-02-19 14:35:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/088 申请日:20190822

    实质审查的生效

  • 2019-11-01

    公开

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