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双端口SRAM的制造方法和双端口SRAM

摘要

本发明涉及双端口SRAM的制造方法和双端口SRAM,涉及半导体集成电路制造方法,在双端口SRAM的制造过程中,通过在“N型轻掺杂源漏离子注入工艺”之后进行“去除P型器件的栅极结构和N型器件的栅极结构表层的硬掩模层”的工艺,使在N型轻掺杂源漏离子注入工艺前,确保由硬掩模层作为包覆层,利用该包覆层降低多晶硅电阻,进一步提升读电流,达到改善读电流的效果,进而改善SRAM单元读操作的不匹配性,从而有效的提高SRAM器件性能,增大良率窗口。

著录项

  • 公开/公告号CN110400804A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力集成电路制造有限公司;

    申请/专利号CN201910742963.1

  • 发明设计人 郭新;

    申请日2019-08-13

  • 分类号

  • 代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人郭四华

  • 地址 201203 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室

  • 入库时间 2024-02-19 14:30:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/11 申请日:20190813

    实质审查的生效

  • 2019-11-01

    公开

    公开

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