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一种基于立体组装及MCM技术的微型无人机收发组件

摘要

本发明公开了一种基于立体组装及MCM技术的微型无人机收发组件,涉及微波技术领域,该微型无人机收发组件以MCM为基础,将大量分立器件进行芯片集成,可大大缩小产品的重量与体积,同时采用先进的工艺及制造水平,可适应多种恶劣环境、多种无人载荷平台下使用,可进行广泛市场推广,另外该收发组件突破了传统组装工艺,采用立体组装技术,在保证各项指标与常规收发组件相当的前提下,大大缩小了体积,仅为常规收发组件的1/10,在小型化上得到了突破,使得收发系统的小型化能够实现。

著录项

  • 公开/公告号CN110311698A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡华测电子系统有限公司;

    申请/专利号CN201910635418.2

  • 发明设计人 顾敏;

    申请日2019-07-15

  • 分类号H04B1/3822(20150101);H04B1/40(20150101);

  • 代理机构32228 无锡华源专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人聂启新

  • 地址 214072 江苏省无锡市蠡园开发区06-4D地块(滴翠路100号)2幢401室

  • 入库时间 2024-02-19 14:21:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H04B1/3822 申请日:20190715

    实质审查的生效

  • 2019-10-08

    公开

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