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基于LTCC立体组装技术的射频组件设计

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基于LTCC立体组装技术实现的电路系统,能够将无源器件埋置在基板内部,构成三维立体的电路结构,从而实现整个电路系统的小型化.本文设计了一种射频组件,利用LTCC立体组装技术将滤波器、功分器和耦合器埋置在基板内部,从而实现组件的高密度集成和小型化.

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来源
《2014电子机械与微波结构工艺学术会议》|2014年|351-354|共4页
会议地点呼和浩特
作者
HU Song-song; 胡嵩松; LIN Sheng-meng; 林圣孟;
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作者单位

中国电子学会电子机械工程分会;

中国电子学会微波分会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类接收机：按形式分;
关键词
射频接收组件; 电路设计; 低温共烧陶瓷立体组装技术; 滤波器; 功分器; 耦合器;
入库时间 2022-08-17 10:33:51

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