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基于LTCC的微波多芯片组件立体组装工艺技术

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摘要

随着微波基板技术的不断改进,微波多芯片组件也从单层向多层发展,该类产品主要以LTCC基板为基础,结合基板贴装、芯片精密组装、电路互联、抗干扰隔墙焊接、组件集成等技术,为微波产品向更小型化、集成化、轻量化奠定基础.

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来源
《中国工程院第二届”空间信息技术与应用展望“院士论坛暨2014年空间电子学学术年会》|2014年|187-194|共8页
会议地点西安
作者
Zhang Ting; 张婷;
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作者单位

中国电子学会空间电子学分会;

中国宇航学会空间电子学专业委员会;

中国工程院信息与电子工程学部;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN927.22;
关键词
卫星转发器; 星载微波部组件; 立体组装工艺; 低温共烧陶瓷技术;

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