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一种Micro-LED芯片、显示设备及Micro-LED芯片的制作方法

摘要

本发明提供了一种Micro‑LED芯片、显示设备及Micro‑LED芯片的制作方法,包括载板,与载板连接的若干发光单元,各发光单元包括在载板表面依次设置的电极组、隔离层、第三LED堆叠、第二LED堆叠、第一LED堆叠;第二LED堆叠通过导电通道与第三LED堆叠形成电连接,第一LED堆叠通过导电通道与第二LED堆叠形成电连接,通过配置第三LED堆叠、第二LED堆叠、第一LED堆叠不同的材料体系,并结合驱动电路控制第一电极焊盘、第二电极焊盘、第三电极焊盘和第四电极焊盘的开/断及输入电流的大小,实现多种原色单独控制及混色控制的多种发光模式,一颗Micro‑LED芯片即可实现全色系的出光。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/62 申请日:20190726

    实质审查的生效

  • 2019-09-17

    公开

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